台积电拟120亿美元美国建厂，新工厂或被命名为晶圆二十厂
据外媒，台积电于5月15日在官网宣布拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，从2021年到2029年，台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看，这一工厂很可能被命名为晶圆二十厂。
台积电官网的信息显示，他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。（TechWeb）
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