360与龙芯中科合作,挖掘芯片漏洞内核防护等
360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布,双方将加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作。
在本次合作中,360与龙芯将在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面,360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作,从芯片驱动层对代码进行安全性检测,提前修补漏洞。
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