当前位置: 陈皮网 -> 陈皮快讯-> 再引入A+轮战投,比亚迪半导体分拆上市将加速

再引入A+轮战投,比亚迪半导体分拆上市将加速

陈皮快讯 2020-06-16 00:20:04

6月16日,亿欧汽车讯,在近两个月内,继A轮19亿融资后,比亚迪半导体有限公司完成A+轮7.99亿元战投引入,投后估值超百亿元。

引战与增资扩股共两轮,首轮由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,广受市场追捧,同时也吸引了众多产业投资人的青睐。比亚迪半导体继续引入第二轮战略投资者,包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、ARM中国、中芯国际、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾、瑞凌、天河星,以及招银国际、中信产业基金、深创投等众多A+轮战投入股或通过基金入股。

此次引战完成后,集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。

免责声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

相关资讯更多