泰凌微电子获得国家集成电路产业基金投资，助力布局无线物联产业
亿欧获悉，近日，泰凌微电子（上海）有限公司完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。
泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年，公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。
公司主要研发和销售的芯片包括传统蓝牙（BluetoothClassic），蓝牙低功耗（Bluetooth LE），Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类设备，无线外设（HID），新零售，无线玩具，无线音频和耳机，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
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