半导体设备公司“普莱信智能”完成4000万元Pre-B轮融资
3月23日消息,半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资。本轮融资由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投,华兴Alpha任此次融资的独家财务顾问。
本轮融资后,公司正式从研发转入批量生产,为客户提供最具性价比的产品。
据了解,普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有自主开发的,包括运动控制器,直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台,公司在自有平台基础上,开发了半导体封装设备,高精密绕线设备两大产品线,其中8吋,12吋IC级固晶机,已经在芯片封装行业开始批量使用,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,开发的MiniLED巨量转移设备,已经和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作,有望打破MiniLED量产的技术瓶颈。

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