芯朴科技完成华创资本领投数千万元人民币Pre-A轮融资
近日，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。
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