Wi-Fi 6芯片设计公司“速通半导体”完成A轮融资
2月20日消息，亿欧获悉，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成由湖北小米长江产业基金领投的A轮融资，投资者还包括业内知名的耀途资本。目前速通半导体将使用这笔资金扩大其世界一流的工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并将其应用及销售到消费者、企业和物联网市场。
速通半导体成立于2018年7月，总部位于苏州工业园区，是一家无晶圆半导体设计公司，其世界一流的创始团队来自硅谷和韩国, 在半导体行业内具有深厚的累积。核心团队已在全球成功开发和量产了20多款Wi-Fi /蓝牙/蜂窝4G的无线SoC芯片组。 此外，该团队还具有丰富的Wi-Fi 6标准化经验，有望成为包括Wi-Fi 6在内的当前和未来无线技术演进的领导者。
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