“金誉半导体”完成亿元级融资，丰年资本领投
近日，深圳市金誉半导体股份有限公司（以下简称“金誉半导体”）完成了亿元级的融资，丰年资本领投。
金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。金誉半导体的主营业务为半导体器件的设计、研发、生产与销售。主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。（投资界）
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