陈皮网7月27日讯 昨日,英特尔在全球线上发布会中表示,正在加快制程工艺创新的路线图,未来四年将推出的五套芯片制造技术,以在2025年前赶上台湾半导体制造公司和三星电子等竞争对手,计划到2025年制程性能将重获领先地位。同时,英特尔宣布将使用20A制程工艺技术,为高通代工生产芯片。
据悉,Intel 20A拥有英特尔最新的RibbonFET和PowerVia两大突破性技术,预计将在2024年推出。
今年6月,高通总裁安蒙曾表示,对于未来同英特尔在代工方面可能进行的合作“非常期待和有兴趣”。(吴英天)