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芯擎科技首款七纳米车规级芯片将上市

陈皮网
2021-06-29 09:19:07 阅读数:164837
湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示,由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000,已进入流片阶段,将于2021年四季度推向市场。

陈皮网6月29日讯  据湖北日报今日消息,湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示,由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000,已进入流片阶段,将于2021年四季度推向市场。
 
据了解,这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片,预计2022年完成上车集成和测试,将打破国外供应商的垄断地位,填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。(王小慧)

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