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芯耀辉科技:已完成A轮超5亿元融资

陈皮网
2021-05-19 11:18:47 阅读数:158417
今日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮超5亿元融资

陈皮网5月19日讯 今日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮超5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东中,高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。


据悉,本轮所融资金将用于吸引尖端研发人才加盟,加速芯耀辉IP技术布局和产品研发。(吴英天)

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