当前位置: 陈皮网 -> 资讯首页 -> 财经眼 -> 芯耀辉科技:已完成A轮超5亿元融资
陈皮网5月19日讯 今日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮超5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东中,高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。
据悉,本轮所融资金将用于吸引尖端研发人才加盟,加速芯耀辉IP技术布局和产品研发。(吴英天)
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