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陈皮网5月7日讯 据日经中文网今日消息,日本材料厂商正在韩国和中国台湾地区增产半导体材料。据悉,东京应化工业在韩国用于形成电路的光刻胶(感光材料)的产能增加了一倍;大金工业将在韩国新建工厂,以生产半导体制造工序使用的气体。并且,日本厂商预计在尖端半导体的聚集地提高产能,通过这种方式来分散供应链。(王小慧)
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