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“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资

陈皮网
2021-04-06 10:15:33 阅读数:151888
本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投

陈皮网4月6日讯 今日,新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资。

据了解,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。(吴英天)

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