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陈皮网3月15日讯 据台湾《经济日报》今日消息,苹果强化全系列产品自主晶片研发,在iPhone与Mac产品中导入自行设计的A系列与M系列处理器,并正打造自家5G基带,预计2024年扩大设计采用。据了解,苹果基带由高通提供,依据苹果与高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基带的合约,将于2024年中旬到期。一般预料,双方合约期满后,苹果将开始导入自家5G基带,相关芯片也会由台积电代工生产。(王小慧)
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