苹果计划投资10亿欧元在德国慕尼黑建立芯片设计中心

陈皮网

2021-03-11 14:38:51 阅读数：153989

苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品

陈皮网3月11日讯美国当地时间10日，苹果宣布将在未来三年投资10亿欧元（12亿美元），在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”，专注于5G和无线技术。

据了解，这座工厂将雇佣数百名员工，专注于推进移动和无线技术，包括5G。

苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品。除了降低成本外，苹果还希望将基带直接集成到SoC上，同时将CPU和GPU一同集成上去，整体的电力效率将得到重大改进。（吴海燕）

免责声明：本文为陈皮网（www.chenpe.com）投稿作者: 本站的原创作品。欢迎转载，转载请注明原文出处：https://www.chenpe.com/news/305261.html。本文仅代表作者个人观点，不代表陈皮网观点和立场。

标签：苹果工厂 5G 陈皮网

上一篇 : 拜登政府：中国医疗产品的关税豁免延长至9月30日下一篇 : 不到两年迪士尼+订阅用户超一亿

您可能感兴趣的文章

相关资讯更多

民营企业研发费用首次破万亿的背后

2024-05-21 15:02:50

海南新增40家“高新技术种子企业”

2024-05-21 15:02:50

老工业城市蓄积产业集群发展新动能

2024-05-21 15:02:50

中国科大首次制备高相空间密度的超冷三原子分子系综

2024-05-21 15:02:50

“创新+绿色”推动我国海洋经济迈向“新蓝海”

2024-05-21 15:02:50

国产“大丝束”开启碳纤维产业新蓝海

2024-05-21 15:02:50

北京打造人工智能产业新高地

2024-05-21 15:02:50

史上最快世界杯用球暗藏了什么玄机

2024-05-21 15:02:50

我国铁路智能勘测领域实现北斗系统替代GPS新突破

2024-05-21 15:02:50

新奇又好玩全球硬核科技产品涌入进博会

2024-05-21 15:02:50