陈皮网12月24日讯 今日，富士康科技集团旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标。
富士康建立青岛半导体封测厂，是为了更好地冲刺半导体布局，在上、下游产业链版图更完整。
据悉，富士康目前在半导体领域，已布局半导体3D封装，切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP），在芯片设计上，则深耕8K电视系统单芯片（SoC）整合，同时也会进入小芯片（Chiplet）应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，并会布局影像相关芯片设计。（吴海燕）
Copyright 2007-2017 © TianDao Creative Group All Rights Reserved.琼ICP备20001100号-3经营许可:琼B2-20200050
琼公网安备 46010702000252号
天道创意集团 地址：海南省海口市琼山区中山南路32号
违法和不良信息举报电话：400-646-8689 举报邮箱：TIANDAOGROUP@ALIYUN.COM
官网公众号
