芯华章：完成A轮融资金额超2亿元

陈皮网

2020-12-09 09:41:34 阅读数：162713

此次融资由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投

陈皮网12月9日讯近日，芯华章完成规模超2亿元的A轮融资，此次融资由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

据了解，作为EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业，芯华章本次所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。（吴海燕）

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