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曦华科技:获数千万人民币Pre-A轮融资

陈皮网
2020-12-07 17:58:35 阅读数:176077
该融资由清华力合领投、厦门合方跟投。

陈皮网12月7日讯 近日,曦华科技完成了数千万人民币的Pre-A轮融资,该融资由清华力合领投、厦门合方跟投。
据了解,曦华科技在2018年底成立,总部位于深圳,专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能。
目前,曦华拥有多个类似CortexM多模态的Sparrow架构平台。基于Sparrow平台,在研发和规划项目有3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。(王小慧)

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